Ministar Laboranlagen

 

Ministar Typ N/H

 

für die Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen

im Laborbereich

 

Tischgerät zum Entwickeln, Spülen und Ätzen

Schnelles, sauberes, gleichmäßiges und
doppelseitiges Ätzen

Einfache Handhabung

Geringer Platzbedarf

 

 

 

ETCHING CENTER S20/S30

 

Geeignet für alle Resisttypen

 

Zur Herstellung von Leiterplatten für Einzelanfertigung und Kleinserien bis zu einer Plattengröße von 200 x 300 mm bzw. 300 x 400 mm

 

Mit den Einrichtungen für Sprühentwicklung - Sprühätzung - Neutralisation - Spülung – Abquetschtrocknung.

 

Die zu behandelnde Platine wird in eine Klemmvorrichtung eingespannt und ohne umzuspannen entwickelt - gespült - geätzt - gespült

Integrierte Mehrfachspültechnik gemäß den Anforderungen nach Wasserhaushaltsgesetz

Leichte Bedienbarkeit Geringer Platzbedarf

Untergestell mit Sicherheitswanne

Doppelseitig arbeitend, Rotationsprinzip

 

 

 

 

 

ETCHING CENTER T20 / T30

 

Geeignet für foto-positiv und foto-negativ beschichtete Leiterplatten

 

Zur Herstellung von Leiterplatten für Einzelanfertigung und Kleinserien bis zu einer Plattengröße von 200 x 300 mm bzw. 300 x 400 mm

 

Mit den Einrichtungen für Sprühentwicklung - Schaumätzung - Neutralisation - Spülung – Abquetschtrocknung

 

Verarbeitungsprinzip wie Etching Center S20/S30

 

 

 

ETCHING CENTER V200/V300

 

Geeignet für foto-positiv beschichtete Leiterplatten

 

Zur Herstellung von Leiterplatten für Einzelanfertigung und Kleinserien bis zu einer Plattengröße von 200 x 300 mm bzw. 300 x 400 mm

 

Mit den Einrichtungen für Entwicklung - Schaumätzung - Neutralisation - Spülung – Abquetschtrocknung

 

Verarbeitungsprinzip wie Etching Center S20/S30

 

 

 

 

 

 

System Rotor 400

 

Für die mittlere Serienfertigung

 

Durch das Rotationssprühsystem erfolgt eine besonders gleichmäßige und intensive Behandlung der gesamten Oberfläche

 

Die einmal in eine Klemmvorrichtung gespannten Platinen werden ohne umzuspannen beidseitig entwickelt, gespült und geätzt. Bis zu acht Platinen im Europaformat (100 x 160 mm) können in einem Arbeitsgang entwickelt und geätzt werden

Die Ätzzeit liegt bei 90 Sekunden, für eine Kupferauflage von 35 Mikrometern bei temperierter frischer Ätzlösung

Integrierte Mehrfachspültechnik gemäß den Anforderungen nach Wasserhaushaltsgesetz
Doppelseitig arbeitend